证券时报记者 王一鸣
“‘十四五’时期，芯原以创新活力构建发展目标，在业务拓展、技术攻坚与资本运作三大核心维度上行稳致远，不仅实现了自身发展规模与质量的双重跨越，更在行业竞争中构筑起坚实的核心优势。”芯原股份相关负责人对证券时报记者表示。
芯原股份于2020年登陆科创板，被誉为“中国半导体IP第一股”。随着算力需求快速增长，市场对AI ASIC需求快速提升，芯原积累了多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，公司亦有“AI ASIC龙头企业”之称。
经过多年发展，目前，公司拥有自主可控的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和Display Processing IP这六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest在2025年的统计，芯原的半导体IP授权业务市占率位列中国内地第一，全球第八。
在经营层面，2020年至2022年，芯原股份营业收入年复合增长率为33.37%。2023年下半年，受行业周期波动、叠加客户去库存等影响，公司业绩短期承压。2025年，随着产业逐步复苏，得益于公司原则上无产品库存风险、无应用领域边界的商业模式，经营态势快速扭转。据2026年1月23日晚公告，公司预计2025年度实现营业收入约31.53亿元，同比增长35.81%；订单方面，公司2025年第四季度新签订单27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高；截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，已连续九个季度保持高位。
在资本运作层面，近年来公司依托资本市场推进再融资、产业并购，实现资产质量与业务规模的双跃升。2023年12月，公司启动再融资，募资约18亿元，旨在打造Chiplet（芯粒）技术生态，并率先在生成式人工智能的大算力硬件平台和智慧出行平台落地。2025年6月，该再融资完成发行。此外，芯原股份推进产业并购，收购逐点半导体控制权已经顺利交割。
展望“十五五”，芯原股份相关负责人表示，公司将坚持“IP平台化、芯片生态化、解决方案场景化”的战略方向，持续巩固并拓展公司在人工智能领域的领先地位；继续深耕云上AI ASIC市场，同时重点发力端侧AI ASIC，通过持续强化技术实力，以及围绕AIGC大数据处理和智慧出行这两大关键赛道展开系统性布局，构建从云到端的完整AI算力解决方案体系。
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